リフローはんだとは？通常のはんだとの違いについて

リフローはんだとは？通常のはんだとの違いをわかりやすく解説

電子回路を扱う際に欠かせない「はんだ付け」。
その中でも近年の電子機器製造で主流となっているのが「リフローはんだ」です。

本記事では、リフローはんだとは何か、そして従来の手はんだとの違いを、オーディオ機器製作や修理の観点からも解説します。

🔧 リフローはんだとは？

リフローはんだ（Reflow soldering）とは、電子基板上にあらかじめ塗布したペースト状のはんだを、加熱によって溶かして接合する技術です。
主に表面実装部品（SMD：Surface Mount Device）の実装に使われます。

✅ リフローはんだの手順

1. はんだペースト塗布：基板上のパッドに、クリーム状のはんだを印刷機で塗布します。
2. 部品実装：チップ抵抗やICなどの表面実装部品を自動機で配置。
3. リフロー炉で加熱：基板全体をオーブン状のリフロー炉に通し、一定温度（およそ230〜250℃）で加熱してはんだを溶融。
4. 冷却：はんだが固まり、部品が基板に固定されます。

この工程の「リフロー（Reflow）」とは、「再び流す（re-flow）」の意味で、ペースト状はんだを一度溶かして再び固めるプロセスを指します。

🪛 通常のはんだ（手はんだ）との違い

項目	リフローはんだ	通常のはんだ（手はんだ）
主な用途	量産ライン、SMD部品	試作、スルーホール部品、修理
方法	はんだペースト＋加熱炉	コテを使って直接はんだ線を溶かす
加熱方法	熱風・赤外線・ホットプレート	はんだごて（手動）
均一性	高い（機械制御）	ばらつきあり（職人技）
適用範囲	小型電子機器・スマホ・オーディオ回路	トランス、コネクタなど大型部品
メリット	自動化・再現性・高速化	柔軟・部分修理・試作に強い
デメリット	設備コストが高い	熟練技術が必要・量産に不向き

🎛 オーディオ機器とリフローはんだ

ハイエンドオーディオでは、音質への影響を考慮したはんだの選定も重要です。
リフローはんだを使う場合でも、以下の点が音質や信頼性に関わります。

• 鉛フリーはんだ：環境規制により主流だが、音の艶が変わると感じるエンジニアも多い。
• 温度プロファイル管理：温度が高すぎると、基板や部品へのストレスが増加し、音質劣化の原因になることも。
• 手はんだとの併用：大型コンデンサやトランスなど、リフローでは難しい部品は手はんだで仕上げるのが一般的。

オーディオの世界では、量産性よりも信頼性と音質の両立が求められるため、リフローと手はんだを使い分けるのが理想です。

🌱 環境面での違い

リフローはんだは、RoHS指令など環境規制に対応しやすいというメリットもあります。
鉛フリー化が進む中で、製造現場ではリフロー炉の温度管理が一層重要になりました。

💡 まとめ：リフローはんだの理解は電子工作の第一歩

• リフローはんだは「ペースト状はんだを炉で溶かす」方法。
• 通常のはんだは「はんだごてで直接溶かす」方法。
• オーディオ回路では、両者を使い分けてこそ最適な結果が得られる。

リフローはんだの仕組みを理解することは、電子楽器・録音機材の製作や修理においても欠かせません。