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【リペア】Revox B77｜Capstan Speed Control（1.177.325/326/327）の全解説とX2コンデンサ交換・実践記事（保存版）

最終更新日

前回の記事で、メインの電解コンデンサの交換を実践しました。

まだまだスピード制御に関して課題が残っており、詳しくは前回の記事を参照してください。

電解コンデンサの交換

今回は問題を切り分けて考えるため、Capstan Speed Control基板に絞って整備していきます。
もっとも劣化するパーツである、X2コンデンサの交換で様子をみましょう。

対象：B77 Mk I 系のCapstan Speed Control基板（1.177.325/326/327）。
目的：**RIFA系の経年劣化（ひび割れ・異臭・破裂）**を未然に防ぎ、速度安定性と安全性を回復。
前提：X2＝“アクロス・ザ・ライン（L–N間）”専用の安全コンデンサを使用（MKP/275VAC推奨）。

その前にCapstan Speed Control（1.177.325/326/327）基板の全容を解説。

役割（何をしている基板か）

  • キャプスタンモーターの回転数を“閉ループ制御”
  • 前面の38/19 cm/s 指示（SPEED）と、モーターに付いたタコ（TACHO/FG）信号を使い、誤差を演算→出力段でモーターを駆動
  • PLAY許可（PERMIT/ENABLE）が来た時だけ起動し、NE555のスタート制御で滑らかに立ち上げ

写真の一番左端に縦に並んでいる銀色のオスピン列（約14ピン前後）がP1です。

P1で引き出される主な信号

  • TACHO+ / TACHO−（モーターのFG/タコ）
  • SPEED（38/19の指示線）
  • 0V（GND）
  • ~AC1 / ~AC2（基板内の整流入力）
  • +18 V（ロジック/IC用DCレール）
  • TACHO+ / TACHO− … モーターのFG（回転検出）2線。
  • SPEED … 38/19 指示の2値入力（極性は機種差あり／0V⇔+基準）。
  • 0V（GND） … 基準。
  • ~AC1 / ~AC2 … 板内整流用の交流供給。
  • +18 V（目安） … ロジック/OPAMPのDCレール（基板内で生成される版もあり）。
  • （機種により）PERMIT/ENABLE … PLAY許可信号。

モータ駆動A/Bの太い2線は、PSU基板を中継してモーター端子へ行く個体が多く、見た目はPSUに刺さっていることがありますが、電気的には本基板の出力段直結です。

繋がりは裏面を見てみましょう。
赤い線の部分がP1です。
赤い丸で囲ったところが高電流（または電源）系の太配線です。

ピン役割の“カテゴリ”（想定）こうすれば確定できます（安全順）
1（最上）0V（GND）候補（太い銅箔に載りやすい）電源OFFで、シャーシGNDポイント（基板の大きい丸ランド／GNDバー）と0Ω導通→0V確定
2~AC（交流供給）候補（太い銅箔→整流へ）電源OFFで、基板上のブリッジ整流器の「~」端子に導通→~AC確定
3~AC（もう一方）候補同上。ブリッジのもう一方の「~」端子へ導通→~AC確定
4+DC（ロジック電源）または0V候補電源OFFで大きな電解コンデンサの“＋極”に導通→+DC。0VならGNDへ0Ω導通
5SPEED（38/19指示）候補（細トレース）電源ON・DMM DC、0Vに対して2値（0V⇔+基準）で切替わればSPEED確定
6TACHO＋候補（細トレース→IC2へ）電源OFFで6–7間の抵抗が数十〜数百Ω。電源ONで手回しAC mVが出ればTACHOペア確定
7TACHO−候補上と同じ（ペアで判定）。極性は後述の入替テストで決定
8（最下）PERMIT/ENABLE（再生許可）またはNCSTOP→PLAYでH/L遷移が出ればPERMIT。動かないならNC/別信号の可能性

画像引用：Revox B77サービスマニュアル

ただし、この基盤上のパーツを交換する場合は、不具合場所の特定と交換の手間を考えると新しくebayで基盤ごと交換してしまった方が早いです。

そのため、今日は頻繁に劣化するであろうX2コンデンサの交換にフォーカスしていきましょう。

X2交換で期待できる効果

  • 起動時の異臭・発煙・ブレーカ落ちリスクの低減
  • キャプスタンの暴走・停止といった誤作動の予防（X2クラックが誘因の事例あり）
  • 38/19 cm/s 切り替え・立ち上がりの安定化（間接効果：電源ノイズ/パルス抑制）

前回の記事で紹介したスピード制御の課題は今回のX2の交換とはあまり関係がなさそうです。

ただし、ここでX2の交換を急いでいる理由としては、挿すと停止／外すと38固定という症状自体は基板側の不良で起きる確率が高いため、良品基板に載せ替えれば直る可能性は十分あります。

その良品基盤のX2が破裂しているため、X2を交換して再度良品基盤への交換にトライするといった具合です。

症状/目的X2交換の効果見込み
電源投入時の異臭・ひび割れ・発煙・ブレーカ落ち非常に高い（典型改善）
断続的なノイズ混入・ACライン由来のスパイク抑制中～高（改善することが多い）
キャプスタンの「一時暴走」※X2がCapstan基板のAC入力で破損/リークしている場合中（該当箇所なら効く）
「ハーネス接続で停止」「外すと38だけ動く」低（多くはTACHO/SPEED/許可の問題）
38/19の切替が効かない（常にFAST側に張り付く）低（SPEED線の浮き/断線が主因）
PLAYで立ち上がってすぐ失速低～中（整流小ブリッジ/小電解・出力段/GND不良の方が多い）

B77のどこにX2がいるの？（Capstan Speed Control周辺）

X2コンデンサに関しては、リペアしていると度々目にすると思います。

まずは、基礎知識をつけておきましょう。

パーツを購入するときに見る数値、例えば、275V 0.47uFなどの情報をどう読むか？
まずは、Vに関しては、このX2コンデンサが連続的に印加してよい交流実効電圧（AC RMS）の上限であるわけで、パーツ選びに迷ったら基本的に数値は大きい方がいいでしょう。

X2は、交流100–240 VのL–N間（アクロスライン）専用の安全規格品であり、Revox B77のコンデンサはX2規格じゃないとダメ。

IEC 60384-14準拠で難燃・自己回復・サージ耐量を持ちます。

また、0.47 µF は、読み方をマイクロファラドと読みます。
コンデンサの静電容量であり、電荷を蓄える能力で、Q = C × V（電荷＝容量×電圧）の「C」に当たります。

少し脱線しますが、詳しくみていきましょう。

µF（マイクロファラド）の徹底解説

  • 読み：マイクロファラド（日本語）。口語で「ユーエフ」と読む人もいます（µをuで代用する文化から）。
  • 記号：µF（ギリシャ文字ミュー）。キーボードで打てない時はuFと表記してOK。
  • 物理的意味：容量Cは“電荷をどれだけ蓄えられるか”を表す。
    • 電荷：Q = C × V
    • エネルギー：E = ½ C V²
    • 交流での“抵抗”に相当するリアクタンス：Xc = 1 / (2π f C)（周波数fが低いほど、Cが小さいほど電流が流れにくくなる）

0.47 µFを数式で感じる（50/60 Hz）

  • Xc(50 Hz) ≈ 1 / (2π×50×0.47×10⁻⁶) ≈ 6.8 kΩ
  • Xc(60 Hz) ≈ 5.6 kΩ
    ⇒ 100 V系での無負荷交流電流は I ≈ V/Xc：
    • 50 Hzで 約15 mA、230 V系だと 約34 mA。
      これがアクロスラインX2の「ハム・スパイク抑え」の働き（反応電流）です。

単位換算（覚え方付き）

  • 1 F（ファラド） ＝ 1000 mF ＝ 1,000,000 µF ＝ 1,000,000,000 nF ＝ 1,000,000,000,000 pF
  • 0.47 µF ＝ 470 nF ＝ 470,000 pF ＝ 0.00000047 F（4.7×10⁻⁷ F）
    • ※mFは1000 µFですが、市場では「mF＝µF」と誤記されることがあるのでmF表記の部品は要注意。

語源（おまけ）

  • ファラド（F）：電磁気学の大家 Michael Faraday に由来。
  • マイクロ（µ）：10⁻⁶を表すSI接頭語（千分の一のさらに千分の一）。
    例：1 µF＝0.000001 F、1 µm＝0.000001 m。
コンデンサ容量のすぐ使える換算チート
コンデンサ容量のすぐ使える換算チート
代表値 F（ファラド） mF µF nF pF 備考
0.47 µF 4.7×10-7 F 0.00047 mF 0.47 µF 470 nF 470,000 pF X2でよく使う値（B77）
0.1 µF 1.0×10-7 F 0.0001 mF 0.1 µF 100 nF 100,000 pF 「0.1µ」とも表記
1 µF 1.0×10-6 F 0.001 mF 1,000 µFではない 1,000 nF 1,000,000 pF mFと混同しない
10 nF 1.0×10-8 F 0.00001 mF 0.01 µF 10 nF 10,000 pF フィルムCの定番値
100 nF 1.0×10-7 F 0.0001 mF 0.1 µF 100 nF 100,000 pF 0.1µFと同義
1,000 pF 1.0×10-9 F 0.000001 mF 0.001 µF 1 nF 1,000 pF ＝1 nF

換算早見表（係数）
基準 → mF → µF → nF → pF
1 F 1,000 mF 1,000,000 µF 1,000,000,000 nF 1,000,000,000,000 pF
1 mF 1 mF 1,000 µF 1,000,000 nF 1,000,000,000 pF
1 µF 0.001 mF 1 µF 1,000 nF 1,000,000 pF
1 nF 0.000001 mF 0.001 µF 1 nF 1,000 pF
1 pF 1×10-9 mF 1×10-6 µF 0.001 nF 1 pF

採用すべき部品（最重要ポイントだけ）

  • 値：0.47 µF（= 470 nF） または 0.1 µF（= 100 nF）（実装位置の刻印／図面値に合わせる）
  • 規格：X2（IEC 60384-14）／275 VAC（または305 VAC）
  • 誘電体：**MKP（polypropylene）**推奨（自己回復性・耐パルスに優れる）
  • 代表シリーズ：KEMET R46, WIMA MPX2, Vishay 3382/MKP X2, Panasonic ECQ-U(A/B) 等
  • 本体印字で必ず確認：“X2”“275VAC”“ENEC/VDE/UL 等の認証ロゴ”

最小限のチェックリスト（購入前）

  • 本体印字に X2 / 275VAC / 規格ロゴ がある
  • リードピッチ（多くは 22.5 mm） と外形が基板に収まる
  • 値は元と同じ（0.47 µFの箇所に0.68 µFは入れない）
  • MKP表示（MKT＝ポリエステルは避ける）

工具・下準備

  • はんだごて（350–370℃目安）、吸い取り線／ピストン、フラックス
  • 無水アルコール・綿棒／ブラシ、収縮チューブ
  • ドライバ、ソケットレンチ、ESD手袋
  • テスター（DMM）：AC/DC、導通、抵抗

実際の交換写真は準備中

取り外し＆実装（手順）

A. 既存X2の除去

  • はんだ面の2ピンを交互に温め、吸い取り線でクリア。
  • 炭化・割れ・フラックス残渣をアルコールで洗浄し、パッドの損傷を点検。

B. 新品X2の装着

  • リード成形はストレスリリーフを意識（足を無理に引っ張らない）。
  • 部品面の印字が読める向きに立て、足根元までハンダが回るよう実装。
  • 近傍にスナバ抵抗（R）が直列にある場合は定数そのままで再実装。

C. 併せてやると効くリフレッシュ

  • 小型ブリッジ整流器（1〜2A級）と直後の小電解（100–470 µF / 25–50 V）→劣化著しい場合は同時交換。
  • P1コネクタの再半田（クラックが超定番）。
  • IC2（Tacho Amp）ソケットの抜き差し清掃（接触不良多発）。